MTK6761 安卓4G核心板 曦力 A22 内建主频达 2.0 GHz 的 4 核 ARM® Cortex®–A53 处理器，IMG PowerVR GE 等级图形处理器，以及高速的 LPDDR4x 低功耗存储或是xg111net企业邮局成本效益较高的 LPDDR3 内存（二择一）mtk手机。如此强悍性能带来高效能的主流智能手机平台，也是 MediaTek 首次采用超高效率的制造工艺的平台。
MTK6761安卓4G核心板屏幕分辨率最高可达到 FHD+（1920 x 1080）以及 20:9 比例，可在画面清晰度与电力效率之间取得较佳平衡点mtk手机。
MediaTek CorePilot 技术包含耗电感知排程、散热管理、以及用户使用监视等功能，能将作业负载依照特定的频率与电压分配给适合的 CPU，在稳定的电力效率下智能配置所需的效能mtk手机。这样的设计让产品能达到长久运行的高效能，以及持续可靠的用户体验。
此外，还有一项功能升级，即是微型化超低功耗的传感器中枢组件，适合支持如计步器及语音操作等需要长时间感测数据的应用程序mtk手机。超低功耗的传感器中枢组件不影响 CPU 的运作，进而可省下可观的电力。
透过处理器的升级，MTK6761安卓4G核心板 瞄准主流智能手机，除了太平洋在线xg111xg111net在功能上有所提升之外，还突破了电池续航力的能力mtk手机。
轻量化终端人工智能（Edge AI）：实时、注重隐私、高效省电
轻量化终端人工智能功能包含有面部辨识（面部解锁）、智能相册、以及先进单摄像头与双摄像头背景虚化效果mtk手机。
透过 MediaTek NeuroPilot，开发者与设备制造商能拥有良好的生态系统，可支持众多共通的 AI 架构，且兼容于安卓神经网络 API（Android NNAPI）mtk手机。
丰富多媒体与先进的双摄像头功能
MTK6761安卓4G核心板 在各项关键的智能手机使用经验上均有所提升，例如拍照与录像，将先进的双摄像头功能可以普及到每个人mtk手机。
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支持 1300 万 + 800 万画素双摄像头, 结合两个 ISP 图像处理器，能拍出各种具景深效果的照片，除了在单摄像头模式最高能拍出 2100 万像素照片，还能透过 AI 功能支持背景虚化效果mtk手机。
MTK6761安卓4G核心板 拥有惊人的低亮度摄像功能、多画面降噪、及清晰影像缩放技术mtk手机。同时强化 Imagiq 多项摄影技术，能自动减轻轮廓锯齿边缘与粗糙颗粒，提供多种瑕疵/扭曲校正技巧。其 3A 技术包括 MediaTek 的瞬间自动曝光（AE）：防过曝硬件结合精准点对焦功能。
支持双 4G SIM 卡与多元的智能家居连网功能
MediaTek 全新时代的 4G LTE WorldMode 调制解调器除支持双 4G SIM 卡功能，还将高规格的 VoLTE/ViLTE 功能导入 MediaTek 曦力 A22mtk手机。它高度节能的设计，能支持 Cat-7（下载）4G LTE 网速。同时，MediaTek 的 TAS 2.0 智能天线技术采用优良的天线组合，能在低的耗电下提供优化的信号质量，针对北美市场，也支持 600 MHz 频段。
连网方面较上一代的升级包括多种 GNSS 选项（GPS、Glonass、北斗、Galileo）改良包括热机定位时间（Hot TTFF）更快、精准度更高、功耗更低，这全归功于采用了全新的专属子运算处理器mtk手机。针对智能家居设备，蓝牙 5 技术能支持上一代技术 2 倍的传输速度、4 倍的信号覆盖率、及 8 倍的广播容量。蓝牙与 Wi-Fi（现在是 802.11ac）同时并存运行，相较于前一代能提供 5 倍的 Wi-Fi 处理量。
网络频段：
LTE-FDD ：B1/B2/B3/B5/B7/B8/B20(B17)/B28
LTE-TDD ：B34/B38/B39/B40/B41
WCDMA：B1/B2/B5/B8
TD-SCDMA：B34/B39
EVDO/CDMA：BC0
GSM：B2/B3/B5/B8
DL CCA：B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41
DL NCCA：B3/B40/B41
Inter CA：B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41
UL CCA：B3/B38/B39/B40/B41
WiFi 802.11a/b/g/n/ac：2400～2483.5MHz/5725～5850MHz/5925MHz
BTv2.1+EDR,3.0+HS,V5.0：2400～2483.5MHz
GNSS：GPS/GLONASS/北斗
主要性能参数：
应用处理器：12nm四核 ARM@Cortex-A53处理器mtk手机，单核最高主频至2.0GHz
调制解调处理器：MIPS32处理器；ARM最高频率864MHz；256KB L2
供电：VBAT供电电压范围：3.5V~4.35V；典型供电电压：4.2V
短消息 (SMS)：Text与PDU模式；点到点MO和MT；SMS广播；SMS存储：默认SIM
AT命令：不支持
LCM接口：4组MIPI_DSImtk手机，每组最高支持1.2Gbps速率；最高支持1600*720 HD+（4组MIPI_DSI）；24bit色彩深度
摄像头接口：4组MIPI_CSImtk手机，每组最高支持2.5Gbps速率，可支持2个摄像头；后摄像头使用4组MIPI_CSI，最高支持24M@30fps；前摄像头使用4组MIPI_CSI，最高支持24M@30fps；前后摄像头可以支持双录，画中画功能
音频接口
音频输入：3组模拟麦克风输入；1路作为耳机MIC输入mtk手机，另两路是正常通话降噪MIC
音频输出：AB类立体声耳机输出；AB类差分听筒输出；AB类差分输出给外部音频功放
USB接口：支持USB2.0高速模式mtk手机，数据传输速率最大480Mbps；用于软件调试和软件升级等；支持USB OTG
USIM卡接口：2组USIM卡接口；支持USIM/SIM卡：1.8V和3V；支持双卡双待
SDIO接口：支持SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO；支持热插拔
I2C接口：4组I2Cmtk手机，最高速率至400K，当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4Mbps，用于TP、Camera、Sensor等外设
ADC接口：两路mtk手机，用于通用ADC,Input range=0.05~1.45V
天线接口：MAIN天线、DRX天线、GNSS天线、WIFI/BT天线接口
物理特征
尺寸：40.5±0.15×50.5±0.15×2.8±0.2 mm
接口：LCC
翘曲度：<0.3mm
重量：10.9g
温度范围
正常工作温度：-20°C～ +70°C
极限工作温度：-25°C和+80°C 1)
存储温度：-40°C ～ +85°C
软件升级：通过USB
RoHS：符合RoHS标准
新移科技（、紫光展锐、高通 安卓智能平台的研发设计/主板方案，安卓手机主板 安卓智能模块、开发板主板定制、整机定制开发生产 关于安卓核心板/开发板 产品方案相关技术问题
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